12月15日，光力科技发布公告回复深交所关于定增募资的问询函。此前，光力科技被深交所问询，涉及前次募投项目的资金投入进度和项目建设进度、尚未使用完毕的募集资金的后续使用计划等。

关于募投项目的资金投入进度和项目建设进度，深交所要求光力科技披露相关项目是否已达到预定可使用状态;说明尚未使用完毕的募集资金的后续使用计划。

据光力科技披露，公司首次公开发行股票募集资金投资项目实际累计投入募集资金 1.45亿元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)，“智能安全生产装备及系统改扩建项目”募集资金已使用完毕，后续公司继续以自有资金投入该项目建设，直至项目完成;“研发平台升级项目”已实施完毕，满足结项条件。

此外，深交所还要求光力科技披露本次募投项目实施后，是否有足够的市场空间消化新增产能，并充分进行风险提示。

光力科技表示，近年来中国半导体产业尤其是半导体封测行业高速发展，公司本次募投项目达产后所生产的半导体精密划片设备及系统的潜在客户正是以国内为主的半导体封测企业。目前高端封装设备被国外公司所垄断，公司通过并购LP 公司、LPB 公司和参股 ADT 公司在开拓半导体产业高端装备制造业务奠定基础，使公司在此领域快速拥有技术、品牌、客户、市场等多方面的竞争力，相关产品已经成熟并成功面世，并已签署了多项意向订单。本次募投项目实施并达产后，公司预计有足够的市场空间消化新增产能。

关于本次项目的实施是否已经获得相应的授权、是否有能力实施该募投项目。光力科技回应称，公司早期半导体封测装备业务的研发涉及使用了 LP 公司的有关技术，该公司为全资子公司，相关技术的使用与合作研发不存在纠纷;公司在研发、生产管理、营销及配套服务和人力资源管理方面具备实施本次募投项目的各项能力，有足够能力实施本募投项目。