1月13日消息，据《华尔街日报》报道，高通和日本的TDK公司宣布，将组建合资公司开发移动设备和其他产品使用的无线零部件。高通称，未来3年向合资公司投入最多30亿美元资金。

此交易再次显示出高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品。高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺·阿芒（Cristiano Amon）表示：“这是一项大交易，使我们能从事端对端系统设计。”对此，TDK未回应评论要求。

总部位于美国加州圣迭戈的高通公司长期以来一直是手机调制解调器芯片的最大制造商。近年来该公司也提供与手机无线电，如功放和天线有关的芯片。滤波器是高通产品组合中的一个大空白，这种产品是帮助手机接收特定的无线电频段打电话或发送数据。

阿芒称，手机滤波器的数量迅速增长，因为新的手机型号都可使用更多频段，以在多个市场使用。他估计，当前使用LTE技术的手机最多有49个滤波器，到2020年这个数字可能增长到100个左右。TDK是这种滤波器的大供应商，并常常与该公司设计的其他部件打包出售。

加州坎贝尔的市场调查公司Mobile Experts估计，到2020年滤波器市场可从去年的50亿美元增长到120亿美元。除TDK外，其他大的滤波器供应商包括去年以370亿美元收购了博通的安华高科。

按照协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持有合资公司51%的股权，TDK一家子公司持有剩余股份。这允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。

30亿美元的投资包括了高通收购TDK技术和专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。高通称，协议还允许其在30个月后有权收购剩余权益。高通预计交易在2017年初完成，并在12个月内增厚公司利润。（木秀林）