全球芯片危机始于2020年底，并有愈演愈烈之势，多位业内专家都表示，至少要到2022年全球芯片供应链才能恢复正常化。在目前的背景下，芯片制造竞赛不断加码，芯片大战帷幕已全面拉开。

在全球芯片代工市场，台积电和三星电子目前占据绝对主导地位。近期双雄争霸，动作不断。台积电宣布3nm工艺预计于今年下半年试产，一年后量产。三星则宣布直接进入3nm工艺研发，并有望于明年正式推出。当两家巨头在还3nm芯片制程领域上全力竞争之际，5月6日，美国科技巨头IBM突然宣布，推出了全球第一个2nm制程半导体芯片技术。

全球芯片圈近期还掀起了投资扩产之风。台积电和三星两家出手颇为激进。4月，台积电总裁魏哲家刚刚宣布“将在未来三年投资一千亿美元增加产能”。三星电子紧接着表示，到 2030 年，他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元。

芯片巨头英特尔也于近期宣布多项扩产计划，不仅出手200亿美元在美国投资新建两座晶圆厂，同时还希望成为晶圆代工的主要提供商。抢夺代工市场意味明显。

多国出台措施应对“芯荒”供应链或重构

芯片之争也上升到了国家战略，近日多国出台措施以应对“芯片荒”。5月，韩国宣布，计划未来十年斥资4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，2030年前构建全球规模最大的半导体产业带。日本也拟增加支出以扩大国内的先进半导体和电池生产。

3月，欧盟表示，希望到2030年，全球将有约20%的半导体在欧洲制造。美国更是对主导全球半导体供应链野心勃勃。5月11日，美国牵头成立了“美国半导体联盟”，该联盟目前有64家公司加入其中，英特尔、台积电、联发科、三星、苹果等知名企业均在列，几乎涵盖了整个半导体产业链。