5月12日，宝安区两宗地块以“带产业项目”方式挂牌出让。这两宗地块准入行业均为战略性新兴产业之新一代信息技术产业，由立讯精密工业股份有限公司和深圳市时创意电子有限公司分别以9460万元和1980万元竞得。

就在4月29日，位于宝安区松岗街道的专精特新、单项冠军研发联合基地正式挂牌出让，成交价1300万元。这是深圳首块由专精特新、单项冠军企业联合拿地案例。记者了解到，仅半个月时间，宝安接连出让3宗产业用地，预计今年上半年力争完成10宗产业用地供给，全力推动重点产业项目建设，为宝安工业基本盘夯实根基。

“我们计划将总部研发落地在此，建设柔性电子电路前瞻技术研发及总部基地，项目达产后，预计每年将新增产值6.25亿元。”深圳市精诚达电路科技股份有限公司董事会秘书张晓敏接受记者采访时难掩喜悦之情。

联合拿地在深圳并不鲜见，面向专精特新、单项冠军企业，大力推进企业联合拿地、联合建楼产业空间供地，在深圳尚属于首次。深圳市规划与自然资源局宝安管理局相关负责人介绍，这是宝安继2021年航城创新研发联合基地后，在“一地多供”模式上的最新探索，实现了一个地块同时解决多个企业用地空间需求。

如何在有限的地块空间上尽最大可能解决优质企业的用地诉求，尽可能留住重点企业，让企业有“恒产和恒心”做大做强。同时，如何兼顾创新型、成长型企业的用地和空间需求，也成为产业发展过程中亟待解决的课题。

据介绍，目前宝安全力落实空间保障计划，加快产业遴选，按照“公开、透明、常态化”原则，加快土地供应，力争今年出让20块左右用地。(记者 吴素红 李丹 通讯员 石惠芳 王伟帆)