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8月4日，高盟新材（300200）近日发布公告，为促进公司产业发展，探索半导体材料领域发展方向，北京高盟新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“高盟新材”）以自有资金5,000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司（以下简称“成都粤海金”），增资完成后，公司将持有成都粤海金770.50万股，持股比例4.2735%。

标的公司于2023年4月进行的上一轮融资的投前估值为10亿元，投后估值为11.2亿元，公司本次对成都粤海金的增资定价，系参考标的公司上一轮投后估值并由投资方与原股东遵循自愿原则经共同协商确定，即标的公司于本轮增资的投前估值为11.2亿元，交易价格公允，不存在损害公司和股东利益的行为，也不存在向公司输送利益的情形。

公司以5,000万元对外投资成都粤海金，不会影响公司其他业务的发展，不会对公司经营状况和财务带来不利影响，也不存在损害公司和全体股东利益的情形。本次投资成都粤海金，预期会为公司带来一定的投资收益，有利于进一步拓展半导体领域应用材料市场。

资料显示，高盟新材主要业务分三大类：一是胶粘材料业务，公司自1999年成立以来，一直致力于高性能胶粘材料的研发和推广，在向客户提供胶粘材料产品的同时也努力为其提供个性化、系统性的粘接解决方案。