近日,大连达利凯普科技股份公司(以下简称“达利凯普”或公司)递交招股书申报稿,拟登陆深交所创业板。达利凯普是一家专业从事高端电子元器件,集研发、制造、销售全流程的国家级高新技术企业,国家专精特新“小巨人”企业,拥有全部自主知识产权。公开资料显示,达利凯普自2011年成立以来,始终将陶瓷电容器的研发作为企业发展的立足点,成功攻克了射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)在技术工艺上的层层难题,掌握了关键技术,不仅拥有产品全部自主知识产权,实现了与高端制造业的无缝对接,更在国内外市场发挥自主品牌的竞争优势,是为数不多的具有国际市场高端电子元器件产品供应能力的中国企业之一。

通讯市场需求广阔 研发项目荣获多个奖项

通信市场是射频微波MLCC用量最大的市场之一,主要应用场景为移动通信基站中的功放模块。从单个宏基站MLCC需求看,5G基站对于MLCC需求主要来自基带处理单元(BBU)和有源天线处理单元(AAU),其中AAU有大量大功率高Q值电容的需求。作为技术门槛和投资规模双高的产业,5G基站相比4G基站在投资规模和技术上有了更大的提升,一方面,由于单基站通信通道数的增加,5G基站单站的投资成本为4G基站价格的2.5倍左右;另一方面,5G基站的平均MLCC用量将从4G基站的3,750只左右增长至超过1万只。2020年以来,我国5G基站建设进入快速爆发期,根据工信部统计,2020年我国新建5G基站超60万个,全部已开通5G基站超过71.8万个,5G网络已覆盖全国地级以上城市及重点县市;截至2021年9月末,全国5G基站总数115.9万个,占移动基站总数的12%。根据赛迪研究院电子信息研究所《“新基建”发展白皮书》,预计至2025年,我国5G基站建设数量约为500万座。5G网络的频率远高于4G,但是频率越高意味着随着距离增加信号衰减越快,因此为了获得相同的覆盖区域,必须提高基站布置密度,5G基站的建设对射频微波MLCC有大量的需求。

公司主要产品为射频微波MLCC,系MLCC的重点分支产品之一。MLCC作为重要的被动元件,被誉为“电子工业大米”,在电子工业中有着十分重要的作用。公司主要产品射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)采用钯和银等贵金属作为内电极,相较于常规MLCC而言,具有高Q值、高可靠性等特点,在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高,能够满足射频微波电路的应用要求;单层瓷介电容器(SLCC)为单层结构,尺寸更小,能够应用于更高频段的射频微波电路之中。

公司研发的高Q值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖;公司高Q/高功率型多层片式瓷介电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术发明奖一等奖;公司高Q微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委2018年“专精特新”产品技术;2020年,公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号;2021年,公司主要产品射频微波MLCC被工信部、中国工业经济联合会评为“第六批制造业单项冠军产品”;2022年,被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省长质量奖银奖。

达利凯普表示,此次募集资金拟投资项目的投资总额为4.76亿元,拟投入募资4.49亿元,主要募投项目分别是高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。