随着LED技术和产品的快速迭代更新，LED显示日趋微型化，MiniLED、MicroLED因为较传统LED技术具有更高的一致性、更高的亮度、更简单的结构而受到广泛关注。

MiniLED将传统的LED灯珠做得更小，其芯片大小仅为传统LED灯珠的四十分之一左右，整体光源布局更精密，通过超多分区技术实现对背光源的精细化控制。很多电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项MiniLED产品。

MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势，显示效果大幅度提升。

而封装工艺就是使MiniLED背光实现上述特点的关键一步，使LED完成输出电信号，平时还起到保护管芯正常工作，输出可见光的作用，所以封装前的设计和封装过程中的质量控制尤为重要。

常用的封装胶有环氧和有机硅，而加成型液体硅橡胶封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点。胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。

下面给大家介绍几种MiniLED常用的封装技术及封装胶种类。

１、POB

POB全称Package-Board，封装技术和传统灯珠相同，只不过是将传统LED大芯片变更为MiniLED的小芯片，常用封装有3030、2835、2016等。

针对小间距视效问题，支架可以改良为半透设计，用来提升LED发光角，而对于封装胶这一方面，可通过凸杯点胶设计进一步打开发光角，

在技术层面，要求封装胶保证点胶成型后，形态稳定、固化前后形态一致，稳定的形态才能保证出光一致，从而提升LED的间距，减少LED的用量。

２、COB/COG

全称ChipsonBoard/Glass，区别在于将MiniLED芯片用导电或非导电胶黏附在互连印刷线路板或者玻璃基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

相比于POB技术，COB/COG技术使用的物料更少，不需要支架、金线等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流风险，白油反射率更高。

COB/COG点胶方式可分为整面封胶、围坝＋透明胶、单点封胶。其中单点封胶方案可通过调整凸胶PV值可进一步提升发光角，提升LEDpitch。

这也对封装胶提出了更高的需求，COB用胶水这就要求封装胶具有成型性好、与基材粘结力强、透明度高等特点，配合点胶成型工艺，可将封装胶点成圆形或者平面型，进一步扩大视角，提高视效。

３、CSP封装

像CSP封装用的荧光胶时，会存在荧光粉分散不均匀、荧光粉易沉淀等现象，从而影响LED的发光效率，出现类似色斑现象。并且对于LED的封装材料而言，会存在易老化、脱落、裂化等现象，导致LED的失效。

关于如何解决荧光粉分散不均匀、易沉淀的现状，我们提出荧光胶膜的封装理念，简化制造工艺，使LED封装设计自由度更高。

在Mini背光技术的带动下，慧谷化学的封装胶也始终走在行业的最前端，在miniLED商用元年开启，各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品。

作为中高端产品的新技术突破口，为日益成熟饱和的电视、车载、平板等市场开启了新的驱动力，也成为各大封装厂商的技术较量的主战场。

慧谷作为LED封装胶的开发者，同样也先市场需求提出了自己的解决方案，根据MiniLED不同的封装技术，打造不同的产品，CSP封装胶、POB封装胶、COB/COG封装胶。

慧谷始终以创新的技术满足全价值链需求，为LED照明行业打造量身定制、易于使用、高可靠性的光电材料的解决方案。

帮助客户应对各种现实及潜在挑战，减少因产品失效、品质波动带来的经济损失，为千家万户提供超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的新世代显示产品，从而获得更具沉浸感的视听体验。

随着科技的发展，而不断追求创新，慧谷化学始终致力于提供具有竞争力的产品和系统的解决方案，创造客户价值，推动行业进步。

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