2023年3月30日，以“创新驱动未来”为主题的中国IC领袖峰会在上海召开。东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”，股票代码：688110.SH）副总经理陈磊受邀出席会议，发表 “持续提升创‘芯’动能，推动本土存储生态繁荣”的主题演讲，分析当前存储行业现状及公司产品最新进展，与业内各方共同探讨协同合作，繁荣本土存储生态的可能性。

东芯股份演讲现场

芯片国产化替代进程加快，新基建带来行业新机遇

存储芯片是半导体第一大细分领域，中国芯片设计行业规模快速扩张，但较为分散。Gartner数据显示，2022年全球半导体收入6017亿美元，同比增长1.1%，其中全球排名前十半导体厂商约占53.9%的市场份额，市场集中度较高。存储芯片市场来看，WSTS预计2022全年存储器市场规模1555亿美元，约占1/4的半导体市场规模，是半导体第一大细分领域。中国芯片设计行业规模快速扩张，但较为分散。中国市场来看，中国半导体行业协会集成电路设计分会统计数据显示，2022年中国芯片设计行业销售规模5345.7亿元，同比增长16.5%，企业数量增加433家至3243家，同比增长15.4%。其中TOP 100企业营收约占50%市场份额，市场相对分散，行业平均每家企业销售额约为1.6亿元，与TOP 10企业门槛营收75亿元差异较大，行业有待进一步整合及发展。

中国IC设计产业情况

今年全国两会上，两会代表聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，提出“加快“科创板”对芯片企业的上市融资步伐”、“聚力核心技术攻关，突破一系列行业难题”、“多措并举支持民营企业参与芯片国产化替代”、“建议大力提高国产芯片的应用率，加速完善汽车芯片的配套措施”等诸多议题，多角度、全方位的为集成电路产业发展探索前进方向，芯片国产化替代相关政策出台及落实指日可待。

此外，5G、人工智能、物联网等新基建领域发展迅速，带动对存储芯片的持续需求。特别是近期ChatGPT、Microsoft 365 Copilot、文心一言等相继发布, 以ChatGPT为代表的AI大模型及其初步应用预计将对个体的工作、生活及社会组织方式带来的广泛影响，以海内外IT龙头为代表的企业界也开始重新评估未来的发展战略。上海证券认为，ChatGPT-4成功融入微软办公软件将有望带动行业对高算力、大容量高带宽存储、高速互连芯片的需求。华金电子也发表相关研报，认为AI服务器催化+移动端复苏，存储价格或筑底企稳。

新基建特别是人工智能领域的高速发展，以及终端消费的逐渐复苏，存储芯片行业触底反弹。在数字经济以及人工智能催化下，芯片国产化替代势在必行且进程将加快，行业集中度有望进一步提升。以东芯股份为主的本土存储芯片公司也将迎来新的发展契机。

先进技术及国产化供应链的搭建，保障高质量发展

陈磊介绍，东芯股份成立于2014年，2021年底登陆科创版。公司坚持国产自主的产品设计，聚焦中小容量存储器产品，包含NAND Flash、NOR Flash以及DRAM。目前公司拥有75个发明专利，其中SLC NAND历经三代更迭，从38nm、24nm，到去年的19nm，处于国际领先位置。

公司存储产品线布局完善，技术行业领先，被广泛应用于5G通讯、安防监控、工业控制、消费电子等不同领域。SPI NAND采用业内领先的单芯片集成技术，在同一颗粒上集成存储阵列，接口控制器和ECC模块，保证产品的可靠性，缩短生产周期。PPI NAND兼容业界的ONFI标准接口，容量从1GB到8Gb，有3.3V/1.8V两种电压，在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，在5G、安防监控、工业控制屏、车载信息娱乐系统、企业网关等领域有着广泛应用。

DRAM主要分DDR3(L)和低功耗的LPDDR1/2/4X两类产品，其中DDR3(L)产品有1.5V/1.35V两种电压模式，具有低工作电压及高传输速率，是主流的内存产品。陈磊表示，未来也会开发更高容量和更先进的产品。LPDDR1/2/4X产品具备低工作电压，被广泛应用于可穿戴设备及物联网基带芯片。

NOR Flash主要聚焦从64Mb到1Gb的中高容量存储产品，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式，主要应用于4G模组、功能手机、智能手表手环以及工业、电信设备等领域。

MCP系列具有NAND Flash和DDR多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V，将其合二为一进行封装，高效集成电路，提高稳定性，主要针对物联网客户。

东芯股份存储产品线

据陈磊介绍，公司目前已经打造国产化的产业链条，从产品设计、制造、封测到交付都可以在国内完成，主要合作伙伴包括中芯国际、力晶积成电子、紫光宏茂、华润安盛等。公司可为客户提供晶圆级产品，多种封装形式的芯片级产品，并可为客户提供IC设计服务。

东芯股份供应链体系

财报显示，东芯股份极为重视技术研发，持续加大研发投入。截至2022年9月30日，公司研发费用为0.84亿元，同比增长77.11%，研发投入总额占营业收入比例达8.86%，同比增长2.82个百分比。行业领先的先进技术、专业研发团队、持续研发投入、国产化的产业链的搭建以及定制化的服务形式，将持续保障公司高质量发展。

布局车规产品，扩宽增长护城河

陈磊介绍，随着激光雷达、辅助驾驶、无人驾驶系统的出现，汽车领域对存储的要求也会逐步升级。东芯股份目前正在积极进入车规级市场，车规产品正在进行AEC-Q100的验证。

东芯股份车规产品布局

车规级半导体市场空间广阔。我国作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第一，对汽车半导体需求同样旺盛。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，约占1/4全球市场，预计2025年将达到216亿美元。

当前汽车智能化处于0-1阶段，在电动化基础上，汽车智能化迎来快速发展窗口，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。目前市场关于汽车半导体的重心更多在电动化，后续重心将逐步往智能化方向迁移。随着汽车自动驾驶功能的迭代，全球汽车存储芯片市场空间将快速增长， Yole Developement预计市场规模将从2021年的43亿美元增长到2027年的125亿美元。虽然车用市场规模远小于服务器、PC和智能手机市场，但年增速将超过整体市场的8%，达到20%以上。

目前，NAND和DRAM主导汽车存储市场，其中DRAM占41%，NAND为39%，合计份额达80%。有预测称，全自动驾驶车辆所需的DRAM、NAND将分别是传统汽车的30倍与100倍。换句话说，车规存储芯片市场将迎来爆炸式增长。

东芯股份2022年度业绩快报显示，2022年度公司实现营业收入11.5亿元，同比增长1.34%；截至12月31日总资产43.2亿元，较期初增长3.44%。未来随着以人工智能为主的新基建芯片需求的不断增长，以及车规级芯片研发进度的不断推进，高性能、高附加值产品的不断推出，东芯股份将不断巩固并加深护城河，迎来厚积薄发的新机遇。

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