2023年4月13日，寒武纪发布2022年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书，报告显示，此次发行价格为121.1元/股，发行股数1380.6042万股，募集资金总额约16.72亿元，此次发行对象最终确定为18家，包括财通基金、诺德基金、华商基金、华商基金等机构。

此前，寒武纪在投资者关系活动中表示：公司本次募投项目包括先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，上述项目符合公司核心发展战略，是对公司主营业务中的智能芯片产品的进一步演进，需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。

(1)先进工艺平台项目主要通过研究全球集成电路设计产业技术演进趋势，开展基于相关工艺的芯片设计实现和技术平台建设，在公司已有云端芯片产品的基础上研发更高能效的云端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。

(2)稳定工艺平台芯片项目拟通过对全球集成电路设计技术和边缘智能业务需求的综合研究，将涵盖多个稳定工艺节点，建设稳定工艺下的芯片研发设计平台，完善共性基础技术与模块的IP库研发，制定标准化的测试验证流程，面向边缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片及配套的基础系统软件。

(3)面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关的AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。

近年来，以AR/VR、数字孪生为代表的元宇宙等新兴应用发展迅速，相应市场需求也快速增长。针对上述新兴应用场景，对于一些新的运算模式需求快速增加，比如人工智能渲染、图形模拟等技术。当前寒武纪的智能处理器架构和指令集主要针对传统人工智能计算优化，并不能很好地支持前述技术。为了持续保证寒武纪智能芯片的先进性，尤其在快速增长的新兴场景下的竞争力，急迫需要研发面向以元宇宙为代表的新兴场景的通用智能处理器技术，为公司的长期竞争力提供坚实的基础。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持计算机视觉、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及搜索推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持计算机视觉、智能语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。