近年来,国内半导体逐步踏上拥抱先进制程之路,加入14nm、7nm工艺的芯片公司增多。而在此过程中一系列挑战也随之出现,良率提升是其中最大的挑战之一。提升良率不仅需要更前沿的生产技术,还需要超纯水工艺作为支撑。高频科技为代表的本土超纯水企业,通过先进的超纯水工艺助力提升半导体生产的良率和运营效率,赋能产业发展新征途。

完善超纯水系统,可有效提升IC制造良率

污染物是半导体器件性能、可靠性和良品率降低的直接原因。研究表明,沾污带来的缺陷引起的芯片电学失效,比例高达80%。正因如此,芯片生产过程中需要利用超纯水对硅片进行清洗。随着半导体先进制程的推进,光刻步骤的增加,需要清洗的步骤也进一步增加,对超纯水品质的要求也更加严格。

在集成电路芯片制造过程中,与硅片接触的超纯水所含离子或微生物等杂质越多,对产品良率影响就越大。只要颗粒、电阻率、TOC和气泡中的一个指标略有差异,半导体元件生产的合格率就会降低。反之,超纯水系统越完善,水纯度越高,越能为半导体元件良率提升带去保障。

完善的超纯水系统需要克服工艺和工程实践的多重挑战。一般超纯水系统要经由多重过滤、离子交换、除气、逆渗透、紫外线、超滤、纳米滤、离子吸附过滤等多个环节才能产生超纯水,整个制造过程中采用的工艺技术复杂而精细,不容偏差。此外,各地供应水源中的离子含量也各有差别,为适应供水水源的转变并保证出水水质,电子级超纯水制备系统需要进行优化,加强技术联用工艺设计与运行,这也对超纯水企业的工艺能力带去挑战。

掌握先进超纯水工艺,护航半导体良率

高频科技作为立足于超纯工艺能力的工业级技术服务商,不断通过技术工艺研发创新提升超纯水工艺成熟度,在探索超纯水绝对纯度的道路上不断获得突破,实现了以“纯度”护航半导体良率。

面对硼、硅等特殊物质去除这一让行业头疼的难题,高频科技通过工艺创新以及终端材料的优化,实现了PPT级别的深度去除。并凭借过硬的技术把控力和工程实践经验,针对有机物(TOC)、颗粒物、细菌、金属和阴离子等影响良率的主要杂质,已经实现领先于行业的技术成果,产水水质接近绝对纯度,电导率无限接近18.24MΩ•厘米的理论极限值,其纯度可达99.9999999999%,不断满足半导体行业日益提升的用水需求,并为提升芯片生产良品率带去助力,获得客户认可和行业广泛关注。

同时,针对半导体超纯水运维复杂、麻烦,成本较高等行业痛点,高频科技依托公司大批自有优秀半导体水系统专家的资深经验,创立标准化运维专家模型,为半导体工厂量身定制一体化运维服务体系,满足客户全周期、高效率运维需求、并帮助拓展降本增效空间,满足省事舒心的需求。

提升良率是芯片厂商自始至终都需要关注的重要课题,良率高低不仅取决于芯片的设计和生产制造水平,还贯穿产业链的上下游,贯穿于芯片生产的全周期。超纯水作为芯片生产过程中极为重要的一环,与半导体生产良品率及生产成本等直接相关。高频科技等具有先进工艺的超纯水企业,通过不断提升超纯水产品质量及服务水平,为半导体良品率提升,以及构筑高质发展壁垒做出贡献。

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