文/福布斯中国

图片来源：企业官网截图

3月8日晚，大族激光(002008.SZ)发布公告表示，公司拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。公司表示，此次分拆上市有利于巩固大族光电核心竞争力，深化半导体及泛半导体封测行业布局，拓宽融资渠道。

据公告，截至目前，公司直接持有大族光电59.28%股份，为大族光电控股股东。本次发行完成之后，公司对大族光电仍拥有控制权。公司（除大族光电及其控股子公司）主要业务分为通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造三大事业群，公司业务范围涵盖从产业链上游的设备核心器件到下游的整机设备集成及配套系统解决方案。

公司表示，本次分拆后，大族光电将强化核心技术的投入与开发，加快其产能的爬坡速度，保持在半导体及泛半导体封测专用设备制造领域的创新活力，增强核心技术实力，从而加强大族光电的市场竞争力。同时，本次分拆上市将为大族光电提供独立的资金募集平台。

资料显示，大族激光是中国激光装备行业的领军企业，也是世界知名的激光加工设备生产厂商，主要从事激光加工设备的研发、生产和销售。

此前，大族激光另一子公司大族数控(301200.SZ)已于今年2月28日在创业板上市。该公司是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。

此次大族光电冲刺科创板，同样是为了加强竞争力并吸引更多融资。今年2月，该公司通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、高新投致远、小禾创业、中证投资五方战略投资者。公告显示，本次增资定价按照大族光电100%股权投前估值人民币10亿元确定，相较于去年4月份大族光电实施股权激励时的整体估值7,800万元，增长11.82倍。