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华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元

1月18日，华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有及29.1%将由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。