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格科微：募投12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目已完成首批设备安装调试

格科微6月12日公告，目前，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产2万片晶圆的产能。

目前，公司1300万、3200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10,800万等更高像素规格产品。