环旭电子6日早间公告，公司之全资子公司Universal Global Electronics Co., Limited(以下简称”环海电子”)与Qualcomm Incorprated (以下简称” 高通公司”)之全资子公司QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(System-in-Package,“SIP”)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。

经协议双方估算，合资公司前3年运营所需资金总额为188,000,000.00美元，其中50%由协议双方提供给合资公司，另外50%由合资公司进行融资。

根据本次签署的《合资协议》的条款，各方的出资应分三次进行，预计总金额为94,000,000.00美元。其中，环海电子提供70,500,000美元(75%)，Qualcomm Technologies提供23,500,000美元(25%)。

新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础，提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。将简化设备工程和制造流程，并为OEM和相关设备制造商节约成本和时间为智能手机、物联网等相关设备系统平台提供最佳的解决方案，以创造创新的产品和更好的用户体验。

公告称，此次本公司与高通公司的合作，对公司的未来业务发展有着积极的影响。

中国证券网讯