受供给吃紧、需求加大影响，2018年半导体领域涨价的主角或成为以MLCC为代表的被动元件，以及以MOSFET为代表的功率器件。业内人士表示，应用需求的快速提升，加上扩产效应短期难以体现导致这一领域高景气度至少维持到2019年。

部分产品供不应求

以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后，受产能供给吃紧影响，价格大涨。2018年行业延续涨价行情，台湾厂商国巨、华新科多次上调价格，A股上市公司大陆MLCC龙头风华高科(000636)也于近期调涨产品价格。风华高科在互动平台表示，电阻电容产品均满负荷生产。

2018年一季度，风华高科实现营收8.42亿元，同比增加35.17%，归属于上市公司股东净利润为1.16亿元，同比增加327.69%。公司表示业绩增加主要受益于被动元件行情向好，公司主营产品订单供不应求。公司预计2018年上半年实现净利润约为2.8亿元-3.2亿元，同比增加150.7%-186.51%。公司在接受投资者调研时表示，正在按计划推进扩产计划。

与被动元件市场行情类似，MOSFET芯片等功率器件也进入紧俏行情。中泰证券认为，此轮电子元件产品涨价且呈现愈演愈烈趋势，本质来看是硅含量的持续提升。人工智能、汽车电子、工业控制、物联网等领域都带动半导体元件需求，而MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，尤其是新能源汽车领域对MOSFET需求极大。

根据IHS报告显示，从内燃机车到电动车的过渡(暂不考虑混合动力汽车)，每辆汽车功率半导体价值有望从17美元上涨至260美元。

一位模拟芯片设计工程师认为，上述产品缺货的主要逻辑是“应用端市场起来了，但产能放量暂时没跟上，比如智能手机终端性能持续提升，用量会非常高，一部iPhone X的MLCC用量就在1000颗以上”。

议价能力提升

“各方面产能都开不出来，代工厂在向上调价，封测厂产能也吃紧”，上述模拟芯片设计工程师告诉中国证券报记者。

目前涨价的模拟器件、功率器件、MCU、MEMS 传感等产品并不需要高端工艺制程，主要来自于8英寸晶圆制造产线，然而8英寸晶圆制造产能短时间难以增加。公开信息显示，目前8英寸晶圆产业链上的硅晶圆厂、晶圆代工厂都呈现出满载状态。根据Digitimes的数据显示，截至2018年6月台湾地区主要晶圆代工产能利用率攀升至94.7%。广发证券测算的数据显示，至少在2019年全球8寸晶圆产能仍将维持紧张状态。

近期，台湾代工厂联电已经上调8英寸晶圆代工价格，预计涨幅两成左右。国金证券分析师认为，中芯国际、华虹半导体的8英寸晶圆代工业务也有很强地上涨预期。

港股上市公司华虹半导体近期业绩亮眼，股价已多日上涨。公司2017年的毛利率同比上涨了2.52%，2018年第一季度毛利率则在32.07%左右，净利率则达到18.56%，且近五年净利率持续提高。

资深产业人士李磊(化名)告诉中国证券报记者，8英寸晶圆代工价格的上涨是综合因素决定的结果。“需求方面，包括汽车、工控在内的应用需求带动了功率半导体的增长;供给方面，前面几年8寸晶圆厂都在关停，产能扩充比较难，主要是买不到设备。另外，硅片供应也有困难。”

广发证券表示，在部分产品上，8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂仍具有一些成本优势。但是，8英寸晶圆厂在2007年达到顶峰200座后逐渐减少。2008年-2016年，全球37座8英寸晶圆厂关闭，同时有15座晶圆厂从8英寸切换至12英寸，到2016年全球8英寸晶圆厂减少至180座左右。

李磊表示，制约8寸晶圆厂扩产的主要瓶颈在设备端。“国外没有新的设备，都是去买二手的，但是国产的8英寸设备已经有很多，不过大部分客户对国产设备还不是特别信任。”

“未来8英寸代工涨价的幅度不会很高，毕竟8英寸代工也有天花板，上面还有12英寸。如果8英寸代工价格超过12英寸，它就失去了成本优势。”李磊提示。